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青岛贴片厂在焊接中焊膏不熔化是什么原因?

添加时间: 2021-10-23 13:47:00   > 2021-10-23 13:47:00
编辑: admin2   > admin2
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摘要:有些青岛贴片厂在焊接过程中可能遇到焊膏未完全熔化的问题,这是什么原因?怎样才能避免这种情况的发生?以下青岛贴片加工小编就为大家列举几种情况进行分析。

有些青岛贴片厂在焊接过程中可能遇到焊膏未完全熔化的问题,这是什么原因?怎样才能避免这种情况的发生?以下青岛贴片加工小编就为大家列举几种情况进行分析。

1.当印刷电路板上的所有焊点或大多数焊膏未完全熔化时,表明再流焊峰温度低或重流时间短,导致焊膏熔化不足。

防范对策:调节温度曲线,一般应在比焊膏熔化30-40℃,再流时间30~60s。

2.SMT贴片加工制造商在焊接大尺寸的 smt电路板时,存在着横向两侧不完全熔化的现象,表明再流焊炉横向温度不均匀。这一般发生在炉体较窄、保温差的情况下,由于横截面比中间温度低所致。

SMT贴片实图

预防性对策:可适当提高炉顶温度或延长再流时间,尽量将Smt加工电路板置于炉中进行焊接。

3.当焊膏熔化不完全发生在smt贴片装配板的固定位置,如大焊点、大元件和大元件周围,或在印刷板的背面贴上大热量装置的部分,或由于吸热过大或导热受阻。

防范对策:①贴片加工厂双面贴装电路板时,尽量把大元件布于SMT电路板同侧,排布应错开,排布应错开。②适当提高峰温或延长再流时间。

4.红外线炉问题-由于红外线炉焊接过程中深色吸热较黑,黑色设备比白色焊点高约30-40℃,因此在相同的SMT电路板上,由于其颜色和尺寸不同,其温度也会有所不同。

防止措施:为使深色周围较大的焊点及大体积零件达到焊接温度,应提高焊接温度。

SMT贴片实拍

5.焊膏质量问题——金属粉含氧量高,焊剂性能差,或焊膏使用不当;如果从低温柜中取出焊膏,直接使用,因为焊膏的温度低于室温,会导致水蒸气凝结。焊膏吸取空气中的水分,搅拌后将水蒸气混合到焊膏中,或者使用回收过期的焊膏。

防范对策:不使用劣质焊膏,制定焊膏使用管理制度。如果在有效期内使用,使用前一天从冰箱中取出焊膏,达到室温后打开容器盖,防止水蒸气凝结;回收的焊膏不能与新的焊膏混合使用。



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